图为武汉弘芯项目的烂尾楼。（视频截图）

欧美国家对中共展开科技围堵。北京开启了轰轰烈烈的“造芯运动”，被指又一场“大跃进”。美媒指，迄今已有上千个芯片项目“烂尾”。中共党媒日前自曝六个“百亿级”项目停摆，但文章很快被删。

周四（10月1日），新华社旗下周刊《瞭望》刊文指，过去一年多来，在江苏、四川、湖北、贵州及陕西等地，先后有六个百亿人民币级别的半导体项目停摆，业界担忧“造芯热”引发烂尾潮，令国家蒙受损失。

文章指，南京的“德科码（南京）半导体科技有限公司”于2015年底成立，规划生产芯片，曾被吹嘘为“南京台积电”。但一期拟投资25亿美元，实际到账仅十份一，法人代表李睿以“寻觅投资人”为由不知所踪。德科码最终沦为烂尾项目，也无法寻找新的投资方。

在四川成都设厂的“格芯（成都）集成电路制造有限公司”厂房也已烂尾。该公司2017年由美国芯片代工企业与成都市政府合作组建，规划投资逾90亿美元。贵州省贵安新区的“贵州华芯通半导体技术有限公司”，则是省政府2016年与美国芯片巨头高通（Qualcomm）合作组建，计划生产处理器（CPU），结果也在去年宣布关停。

文章称，地方政府为“造芯”投入大量资金，本应主导投资的产业方却出资极少，反而成为大股东。

文章引述业内人士指出，最近新上马的半导体产业普遍位于基础薄弱、没有相关经验的地区，缺乏可持续性。而且，国内半导体产业人才本就紧缺，那些停摆项目又大量挖角，造成原有企业人才更缺乏，很难再跟上技术发展。

文章批评“部分地方政府”轻率且无判断力，变成“冤大头”。文章发出后很快被删除，但已获陆媒广泛转载。

自由亚洲电台早前报导，中共当局的政策引发“造芯热”，中国各地一窝蜂上马研制半导体，上千个芯片项目尚未上马就已“烂尾”。陆媒则指，中国自去年起新增的芯片公司已突破万家，各种烂尾工程造成的损失动辄以亿计，但地方政府依然乐此不疲，继续接盘。

目前高科技产业已呈现密不可分的全球合作模式，中共当局却计划投入万亿资金，试图在技术大幅落后的基础上快速实现所谓“自力更生”，被指天方夜谭。

新唐人记者钟景明综合报导