据估计，华为所囤积的美国芯片很快面临耗尽的境地。（陈柏州／大纪元）

在川普政府对华为祭出采购禁令之前的几个月，这家通讯设备巨头疯狂采购和储存了大量美国生产的半导体设备和其它零件。但现在这些美国的芯片等零部件库存即将耗尽。

早在去年底华为财务长孟晚舟在加拿大被捕之后，感到重大危机来袭的华为就开始做最坏打算，一方面加速华为的国产“备胎计划”，另一方面在美国以外的地区认证更多晶片、光学元件以及其它零件供应商，再就是大量囤积可能会受到制裁影响的美国公司的关键零部件。“日经亚洲评论”曾引述多名消息人士的话，华为囤积的产品不仅限于晶片，还有许多电子元件，包括被动元件和光学元件。对于出口管制风险较高的零组件，华为已囤积了6个月至1年以上的库存，风险较低零组件也有至少3个月的库存。

此前，也有媒体根据华为5G基站每月的出货量估算，华为囤积的美国零部件将在年底前耗尽。

加州研究公司Mobile Experts的首席分析师乔‧麦登（Joe Madden）日前接受《华盛顿邮报》采访时推测，华为采购的美国半导体大厂赛灵思（Xilinx）的FPGA芯片将于下个月耗尽。麦登曾密切跟踪华为当时的采购运货情况。

麦登告诉《华盛顿邮报》，届时华为将换用自己的产品，但这可能会降低华为5G设备对全球买家的吸引力，因为华为的技术可能不如赛灵思的先进。

赛灵思的FPGA技术可通过更改代码，实现对5G基站的重新编程。麦登认为，华为的芯片不可能像赛灵思一样能够进行现场编程。华为可能因此会遇到麻烦。

今年5月16日，担心华为对美国国家安全构成潜在威胁，美国政府宣布将华为及其70家附属公司列入出口管制“实体名单”（也称黑名单）后，大多数西方公司立即停止了对华公司的所有销售，华为的供应链遭受重创。

此后，部分公司恢复了对华为某些零部件的销售，但是华为所需要的关键部件仍然短缺。

赛灵思一位高管在8月表示，该公司恢复将部分较旧的产品交付给华为，但这些产品与5G没有关连。

赛灵思首席财务官洛伦佐‧弗洛雷斯（Lorenzo Flores）在投资者会议上的演讲中说：“除非政府改变立场，否则我们不会向华为出售基于5G的产品。”

华邮报导，离开美国的技术出口，未来几个月可能将是，华为能否保持其全球网络设备和手机市场主导地位的一个关键时刻。