专家表示，中国半导体制造的水平仍落后外国竞争厂商多达10年的时间。图为2009年5月14日，日本富士通公司生产的芯片。(YOSHIKAZU TSUNO/AFP/Getty Images)

–中共吹捧华为芯片 专家：技术落后外国10年

中国华为公司本月高调推出新的芯片（晶片）组，号称“业内性能最高”，中共官媒声称这是“突破性”发展，有助于国内半导体产业的升级。对此，有专家表示，中国半导体制造的水平仍落后外国竞争厂商长达10年的时间，而日益增加的研发和制造成本也成了中国半导体厂商的障碍。

据英国《金融时报》报导，华为的这款芯片组虽然是在大陆设计的，但它是在国外制造的，就像该公司先前的先进处理器一样。对于试图自给自足的中国半导体产业而言，这又是一个凸显出其技术落后的例子。

分析师相信，尽管中共政府长期对中国半导体产业提供财务援助，但中国最好的芯片制造商仍然落后国际竞争者长达10年的时间。

美国顾问公司——国际技术调研公司（TechSearch International）的总经理瓦尔达曼（E Jan Vardaman）说，中国国内的芯片制造商要与韩国的三星电子或台湾的台积电竞争，还需要很长的一段时间。

有专家指出，中共对国家资金的滥用减缓了中国半导体产业的发展，也使西方对中国人收购半导体公司与其技术和能力采取了强硬的态度，这在最近几年使中国厂商难以迎头赶上。

而芯片制造和研发的成本越来越高，也可能使中国厂商与外国厂商的差距进一步加大。

以世界最大的芯片制造商台积电而言，该公司在全球市场的占有率超过一半，而其在2018年支出的研发成本约为29亿美元，这大约是该公司年收入的8%至9%。

相较之下，中国最大的芯片制造商中芯国际去年花费在研发上的成本大约是5.5亿美元，为其年收入的16%左右。

英国市场研究公司“阿雷特研究”（Arete Research）的资深分析师方塔内里（Jim Fontanelli）说：“现在以领先优势制造芯片非常困难，这没有捷径，甚至连英特尔公司也勉强生存。”

他说，这个起始点包括庞大的研发费用和业界内最佳的工程师。中芯国际两者都没有，而台积电两者都有。

大纪元记者陈俊村编译报导

2019-01-22