正当美中贸易战持续延烧之际，有分析师表示，中国大量依赖美国半导体科技，这可能成为美国总统川普（特朗普）打贸易战可运用的一项秘密武器。

据雅虎财经网站报导，日本金融控股公司野村集团的分析师夏赫（Romit Shah）解释说，中国对美国制造的先进微晶片（芯片）的依赖，可能让川普在贸易战中占上风。

夏赫说：“我们相信，随着美中之间的紧张关系升级，美国半导体帮了华府大忙，因为‘中国制造2025’计划在没有美国先进微晶片的情况下无法实现。”

他说，“中国制造2025”计划的主要目标之一是在半导体方面成为自给自足。中共希望在所有中国使用的半导体产品中，在2020年之前有至少40%是自制的，在2025年之前则有至少70%。

据野村集团评估，就动态随机存取记忆体（DRAM）的生产而言，中国目前落后美国约3至5年。但夏赫解释说，如果贸易战持续进行，其结果将使中国落后5至15年。

夏赫指出，如果没有美国的半导体产品，中国将无法发展实现“中国制造2025”计划所需的技术。“美制晶片在很多方面构成中国科技经济的骨干。”

夏赫的研究显示，中国消费的半导体产品有超过一半是美国公司供应的。在2017年，中国消费了1,380亿美元的IC产品。其中，中国国内制造的只有185亿美元，进口的高达1,200亿美元，超过2016年的980亿美元和2012年的730亿美元。

尽管中国也可以向欧洲和日本采购半导体产品，但夏赫认为，某些关键任务所需的产品还是只能向美国购买。

CNBC此前报导说，尽管中国是半导体产品的巨大市场，该产业在中国已发展多年，而且中共政府也提供资助，但中国厂商的技术和产能仍远远落后于外国竞争者。

国际半导体产业协会（SEMI）中国区总裁居龙（Lung Chu）于8月在北京举行的一场研讨会上表示，中国消费的晶片占全球总产量的一半以上，但中国厂商只能满足13%的本土需求，这表明中国在这一领域存在巨额贸易赤字。

居龙说，中共当局于2014年出台指导方针，期望透过创新和投资带动中国半导体产业的发展。尽管中国厂商已经加倍投资，试图占有记忆体晶片产业，但中国厂商仍将继续在全球竞争中落后。

他认为，中国想要追上全球领导厂商，还需要很长的一段时间。

来源：大纪元记者陈俊村编译报导

2018-11-29